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【金年匯jinnian科技消息】8月13日，“摩根大通”發布了最新預測，到2028年，HBM（高帶寬內存）的供需缺口仍有約22%。這一缺口意味著即便到2028年，HBM的供應仍無法完全滿足需求，預計2029年供應緊張態勢也難以徹底緩解。
三星HBM4
據悉，早在8月10日，摩根大通就指出，AI需求將推動存儲芯片價格和出貨量同步增長，并將2026年至2028年全球存儲市場規模預測上調4%至8%。市場規模預計將由2026年的約9690億美元增至2027年的1.44萬億美元、2028年的1.82萬億美元。這表示，HBM供需短缺未來兩年仍將持續，2027年可能會進一步惡化，2028年僅小幅緩解，明年客戶需求與供應之比仍只有70%至80%。
金年匯jinnian科技了解到，這一判斷與多家主流機構的觀點基本一致。高盛曾于5月31日發布研究觀點預計，到2027年，傳統DRAM、NAND和HBM的供需狀況都將較2026年更為緊張，且這種緊張態勢將持續至2028年。
SK海力士CEO也曾明確預警，2027年將是存儲行業史上供應最嚴峻的一年，且緊張態勢將持續至2030年之后。此外，集邦咨詢（TrendForce）也發出判斷，HBM供給缺口將持續至2027年，2028年新產能陸續到位后才有望逐步走向均衡。
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