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近日，工業(yè)和信息化部領導攜財務司、科技司、中小企業(yè)局、電子司、中小企業(yè)發(fā)展促進中心等相關領導蒞臨電科金年匯走訪調(diào)研，四川省經(jīng)信廳、成都市、成都高新區(qū)等相關領導陪同，電科金年匯負責人代表公司做專題匯報。
在調(diào)研過程中，公司負責人向工信部領導一行匯報了公司的發(fā)展歷程、戰(zhàn)略規(guī)劃，并詳細介紹了公司在高速互聯(lián)芯片研發(fā)領域的技術優(yōu)勢、市場前景，以及互聯(lián)芯片在多場景應用、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同方面發(fā)揮的橋梁作用。工信部領導一行還現(xiàn)場參觀了電科金年匯研發(fā)的多款具有自主知識產(chǎn)權的高性能芯片，并詳細詢問了各款產(chǎn)品的性能參數(shù)、實際應用場景以及市場競爭優(yōu)勢。
電科金年匯負責人表示，公司近年來的快速成長，離不開國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性政策支持。未來，電科金年匯會堅持創(chuàng)新驅(qū)動，持續(xù)加大在高速互聯(lián)芯片核心技術領域的研發(fā)力度，推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)需求“雙向奔赴”，以更多性能優(yōu)異、滿足產(chǎn)業(yè)鏈需求的互聯(lián)芯片，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈強鏈補鏈貢獻力量，促進電子信息制造業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化水平提升。
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