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【金年匯jinnian科技消息】據外媒報道，英特爾CEO陳立武最近透露，公司正在重新評估內存業務的機會，并研究新的內存架構以及CPU與DRAM堆疊方案。在AI帶動計算和內存需求快速增長的背景下，陳立武認為，內存已經不再只是傳統意義上的普通的商品化業務，其中仍存在較大的技術創新空間。
陳立武
陳立武在《TechSurge: Deep Tech VC Podcast》中表示，目前代理型AI和推理場景帶來了旺盛的CPU需求，英特爾一方面需要繼續提升CPU供應和架構能力，另一方面也在思考CPU與內存結合的新方式，包括通過堆疊技術進一步縮短計算與內存之間的距離。他提到，自己過去并不傾向于投資內存業務，因為傳統內存市場屬于相對標準化的行業，但現在情況大有不同，此行業正在不斷涌現新技術。
陳立武還特別提到了今年加入英特爾的李錫熙。李錫熙曾擔任SK海力士CEO，目前負責英特爾代工及先進封裝相關業務。陳立武表示，這一人事安排也可以透露出公司正在思考的一些方向，不過目前還沒有到正式公開具體產品計劃的階段。
金年匯jinnian科技了解到，英特爾正在研究的方向包括新型DRAM架構以及3D堆疊。按照目前流出的時間表，ZAM項目可能在2029年至2030年前后推進，XBM則有望在2030年代初期亮相。
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