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虎年伊始，電科金年匯宣布完成近億元天使輪融資。本輪融資由興旺投資旗下基金獨家投資，資金將用于企業級數模混合芯片的研發和量產。

成都電科金年匯科技有限公司（Silicon Innovation）成立于2019年12月，總部位于中國成都，在深圳設有研發中心，是一家業界領先的互聯芯片解決方案提供商，公司主要致力于技術領先、性價比高的企業級全國產時鐘、接口、電源管理芯片等研發設計。

公司團隊業界TOP企業，核心研發團隊深耕數模混合芯片設計20余年。公司致力于提供技術領先、高性價比的企業級全國產高端互聯芯片解決方案，助力工業互聯網、新能源汽車、醫療電子、消費電子等行業大力發展。

目前，公司首款時鐘芯片已通過國內多家服務器客戶驗證，抖動性能優越，滿足PCIe Gen5規范，獲得客戶廣泛認可。

電科金年匯CEO李丹表示：2021年，全球模擬芯片及數模混合芯片市場規模超千億美元，電科金年匯所瞄準的數模混合芯片市場規模約2600億元；隨著新能源汽車、智能制造、智能安防等行業的蓬勃發展，勢必為數模混合芯片市場帶來持續的增長動力；預計2025年，該細分領域全球市場規模將突破3200億元。金年匯堅信：面對如此廣闊的市場空間和國產替代的戰略機遇，依托金年匯強大的研發實力和對行業的深入理解，以及興旺投資等專業合作伙伴的鼎力支持，電科金年匯必定大有可為。

興旺投資創始合伙人熊明旺表示：“很高興能助力團隊邁出創業的第一步。電科金年匯團隊具備業內稀缺的企業級互聯芯片設計到應用的端到端能力。短時間內即實現了國內緊缺的時鐘芯片的設計及交付。在協議不斷迭代升級的大背景下，興旺看好團隊的技術前瞻性和拼搏精神，相信團隊能為高端芯片國產化率的提升做出自己獨特的貢獻！”

核心芯片國產化已經成為國家科技自立自強的戰略目標。國內多家知名友商已在CPU等大型數字處理芯片領域取得關鍵突破，性能逐步比肩國際一線企業；但支撐計算和存儲芯片穩定可靠運行的模擬及數模混合芯片，如時鐘芯片、接口芯片、電源芯片等，特別是企業級高質量數模混合芯片亟待破局。

“千淘萬漉雖辛苦，吹盡狂沙始到金”，高端模擬和數模混合設計集IC 設計的技術與藝術于一身，市場大，成長性好，壁壘高，尤其在國產替代良機下，國內模擬芯片行業將迎來巨大的發展契機。