與您分享最新動態(tài)與資訊
近日，四川省經濟和信息化廳一行蒞臨成都電科金年匯科技有限公司調研指導。電科金年匯CEO李丹、CFO王曉梅及相關部門負責人全程陪同調研。
電科金年匯CEO李丹代表公司向省經信廳一行匯報了電科金年匯的發(fā)展歷程、研發(fā)成果及市場應用等情況，并在展廳為省經信廳一行介紹了電科金年匯的企業(yè)級互聯(lián)芯片產品。在座談交流中，省經信廳一行就電科金年匯的相關資質認證、電子信息產品項目申報、人才隊伍建設等方面進行指導。
省經信廳一行在充分調研后，對電科金年匯的技術研發(fā)實力、創(chuàng)新能力和市場競爭力給予了高度評價，表示將繼續(xù)支持電科金年匯的發(fā)展。省經信廳一行希望電科金年匯繼續(xù)發(fā)揮在企業(yè)級互聯(lián)芯片的技術積累、精英團隊優(yōu)勢，并借助四川省的政策支持、人才資源、產業(yè)優(yōu)勢等，在集成電路設計領域持續(xù)深耕、不斷創(chuàng)新，為四川省、乃至國家信息技術產業(yè)的發(fā)展注入新動力。
Copyright ? 2019-2025 成都金年匯微電子科技股份有限公司 版權所有 備案編號: 蜀ICP備2022009451號 川公網安備 51019002004893號
